什么是BGA封装?重点介绍一下尺寸吧

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/30 15:32:33
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BGA封装：
球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题. 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及.最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA.BGA 的问题是回流焊后的外观检查.现在尚不清楚是否有效的外观检查方法.有的认为 ,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理. 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC).

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